在新能源電池、醫療器械、傳感器封裝及真空器件制造等領域，焊接接頭不僅需要結構強度，更必須達到嚴格的氣密性標準（通常要求泄漏率 ≤1×10?? Pa·m3/s）。許多用戶在了解設備時想知道：激光加工設備能否可靠實現氣密封裝？

答案是肯定可以的，但前提是設備選型合理、工藝匹配到位。

氣密焊接的核心挑戰是什么？

氣密性失效通常源于微觀缺陷：如貫穿性氣孔、未熔合、裂紋或焊縫表面凹凸不平形成的泄漏通道。傳統焊接方法因熱輸入大、熔池擾動劇烈，容易引入氣體卷入或凝固收縮缺陷，難以穩定滿足高氣密要求。

而激光加工設備憑借高能量密度、小熔池體積和快速凝固特性，在控制微觀缺陷方面具有天然優勢。但“能用”不等于“好用”——關鍵在于如何發揮其潛力。

激光實現高氣密焊接的三個技術支撐

高穩定性光源與精密運動系統

采用單模光纖激光器或碟片激光器的激光加工設備，光束質量高（M2<1.1），可形成深寬比大、輪廓均勻的焊縫。配合高精度伺服平臺（重復定位精度≤±2μm），確保焊縫連續無斷點，避免微泄漏路徑。

過程監控與閉環反饋

高端激光加工設備集成同軸視覺監測、等離子體傳感或熔池紅外成像系統，可實時識別氣孔、飛濺等異常，并通過動態調焦、功率補償等方式即時修正。例如，在電池殼體頂蓋焊接中，該功能可將泄漏不良率從千分之五降至萬分之一以下。

材料適配與氣氛控制

對于易氧化材料（如鋁合金、銅合金），需在惰性氣體保護艙內進行焊接。部分激光加工設備配備層流氬氣罩或局部密封腔體，氧含量可控制在50 ppm以下，有效防止氧化夾雜導致的密封失效。

用戶選型建議：關注“系統級能力”，而非單一參數

采購激光加工設備用于氣密焊接時，應重點考察：

是否具備針對目標材料（如304不銹鋼、6061鋁合金）的氣密焊接工藝包；

是否提供氦質譜檢漏驗證數據；

設備是否支持焊接后自動氣密檢測接口集成；

廠商是否具備行業應用案例（如動力電池、MEMS封裝等）。

激光加工設備完全有能力滿足嚴苛的氣密焊接需求，但成功依賴于設備性能、工藝開發與過程控制的系統協同。選擇具備完整解決方案能力的供應商，比單純比較激光功率或價格更為關鍵。